DESAIN DAN IMPLEMENTASI PEMOTONG RING WAFER OTOMATIS BERBASIS MIKROKONTROLER ATMEGA328

Sari

Pemotong ring wafer merupakan alat yang digunakan untuk proses pemisahan wafer dari ring wafer, yang terdiri dari alas pemotong dan lingkaran pemotong, yang dioperasikan secara manual. Prinsip kerja dari alat ini dengan meletakkan wafer yang akan dipotong/dipisahkan dari ring wafer diantara alas pemotong dan lingkaran pemotong, kemudian lingkaran pemotong diputar searah jarum jam. Proses pemotongan ring wafer dipengaruhi oleh banyaknya wafer yang akan dipotong. Sehingga, membutuhkan waktu produksi yang cukup lama. Oleh karena itu, dirancanglah suatu  alat pemotong ring wafer otomatis berbasis mikrokontroler yang berfungsi untuk mengurangi waktu pemotongan yang diperlukan untuk memotong wafer dari ring wafer. Alat ini terdiri dari pisau pemotong dan alas pemotong yang berbentuk lingkaran dengan diameter 30 cm terbuat dari bahan akrilik, dapat bergerak 360°. Alat ini menggunakan mikrokontroler sebagai otak utama (pengendali), motor driver sebagai penggerak 2 motor stepper yang berfungsi untuk menggerakkan alas pemotong yang terbuat dari bahan akrilik dan menggerakkan 1 motor servo sebagai penggerak pisau pemotong. Alat ini dirancang dapat memotong 2 ring wafer sekaligus dalam waktu bersamaan dan kecepatan alas pemotong dapat diatur dengan menggunakan potensiometer. Berdasarkan hasil pengujian yang dilakukan, bahwa alat ini dapat memotong 2 ring wafer dalam waktu bersamaan waktu ± 12 detik, dengan kecepatan maksimal yang dimiliki motor stepper 18.3 RPM.